WB键合工程师主要职责：
1、主要负责IGBT/SiC功率模块的键合工艺制程改善，包括新产品导入，键合参数DOE验证，键合相关不良分析与改善；
2、主导进行键合新技术、新工艺和新材料的验证和开发 ；
3、建立工艺流程标准，以及编写WI，SOP，工艺技术规范等工艺文件；
4、进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
5、进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；
2、3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
3、精通功率模块粗铝线、粗铜线和端子超声焊设备的结构配置、工作原理；
4、熟悉常见的封装失效和机理；
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识。
注：必须具备3年以上铝线键合工艺工作经验
WB键合工程师主要职责：
1、主要负责IGBT/SiC功率模块的键合工艺制程改善，包括新产品导入，键合参数DOE验证，键合相关不良分析与改善；
2、主导进行键合新技术、新工艺和新材料的验证和开发 ；
3、建立工艺流程标准，以及编写WI，SOP，工艺技术规范等工艺文件；
4、进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
5、进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；
2、3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
3、精通功率模块粗铝线、粗铜线和端子超声焊设备的结构配置、工作原理；
4、熟悉常见的封装失效和机理；
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识。
注：必须具备3年以上铝线键合工艺工作经验
销售工程师，职责描述：
1.负责公司产品（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）的销售及推广；
2.负责对客户的日常事务管理，维护客户关系以及与客户间的长期战略合作计划；
3.与产品应用工程师一起，解决客户产品应用中出现的问题；
4.负责重点行业客户开发，如变频器、电焊机、电源、伺服、光伏等行业；
5.关注客户需求和行业动态，向客户介绍公司产品，为客户提供解决方案，并及时将市场信息反馈给公司。
任职要求：
1.专业的功率半导体器件（IGBT/SJMOS/SGTMOS/MOSFET/FRD/SBD/TVS等）销售从业经历；
2.大专以上学历，理工科专业优先，3年以上功率半导体器件销售工作经验；
3.有较强的功率半导体芯片、器件客户资源者优先；
4.在变频器、电焊机、电源、伺服、光伏等行业有一定客户资源者优先；
5.具一定的功率半导体器件渠道资源者优先。
职能类别：销售工程师
FAE工程师，岗位职责：
Design-in/win项目的跟踪和技术支持，支持销售部门完成公司销售目标；
客户应用问题的处理和解答，提升客户服务满意度。
1.负责分析、整理筛选潜在客户，约访客户开展IGBT产品推广及技术工作；
2.负责日常客户关系维护，与技术人员共同解决产品使用中出现的问题；
3.负责跟进客户的Design-in/win项目测试；
4.负责收集、分析行业产品应用信息；
5.负责其它相关事务及公司安排的其他工作。
必要的知识：
1.熟悉功率半导体市场：焊机、感应加热、变频器、UPS、风电、光伏、新能源等；
2.熟悉国内外主要品牌IGBT产品类型、特点及其相应应用领域；
3.解功率半导体基本知识。
半导体、微电子、应用电子、机电和自动化控制等相关专业（华北区域）
