物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识

作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。

 

芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。

而在芯片成品测试中，我们最关注的是FT测试.

FT测试是封装级别的测试，因为在制造过程中会导致芯片部分电路失效或者参数漂移，一般而言，广义上的FT测试都是通过ATE（自动测试设备）导入相应的测试程序对芯片进行测试，ATE通过后出货给客户，但是对要求比较高的客户，在ATE测试完成后，通常还需要进行SLT测试，即系统级别测试项目，也称为bench test，SLT测试比FT测试更严格，一般是Function Test，测试具体模块的功能是否正常，当然SLT测试一般也比FT测试更加的耗费时间，只能采取抽测的方式。想了解更多电力电子器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术，请持续关注江苏索力德普半导体科技有限公司